题目：从芯片到应用-构建人工智能软硬件一体化方案
报告人：杨桦 CEO, 合一智芯
时间：2023年3月31日（周五）上午9:00-11：00
地点：老图书馆200
腾讯会议ID：953-392-074
摘要: 人工智能异构子系统是由能够协同运行的硬件和软件组成的智能计算系统，可灵活配置以支持不同应用的特点和功能，为人工智能应用提供更高效的计算能力和更好的性能表现。人工智能异构子系统的优点是在受控的芯片工艺、面积要求、功耗预算、应用周期下，极致的发掘计算潜力，实现10计算效率与10倍迭代效率提升，并针对不同的应用场景，实现灵活软硬件方案组合。但是，它也面临着诸多挑战，如如何将不同的部件协调工作，如何平衡计算性能和功耗等问题。本公司针对人工智能异构子系统设计实施中存在的困难开展以下工作：人工智能异构子系统的端侧智能芯片IP设计、智能计算方案构建、处理器关键技术以及底层软件算子库技术实现。其中，端侧智能芯片设计面临着巨大的挑战，需要在功耗、性能、成本等方面进行权衡；智能计算方案商业落地也需要面对市场需求、标准制定等多方面的考虑；智能计算处理器设计及关键技术的研究将会是未来人工智能发展的重要方向之一；底层软件算子库技术能够为人工智能系统提供更加高效的算法实现。最后，设计开发通用化底层硬件平台，为人工智能系统的快速开发提供更好的支持。
杨桦：CEO，北京航空航天大学通信与信息系统/通信工程/法学（第二学位），先后就职于S3G/威盛电子/Arm，并担任高级芯片架构师/现场应用工程师/全球销售部门多媒体IP售前专家。任职Arm期间主要负责中国区多媒体IP的需求收集与竞争对手分析，支持了Mali-T760 GPU的全球首次量产，夺得了全球首个Arm GPU、VPU与DPU多媒体IP子系统订单，促成了Arm与京东方技术合作。于2018年获选北京市‘雏鹰人才’。
合一智芯以人工智能软硬件核心技术授权为主营业务，主导产品深度学习计算处理器IPU已经过了三代迭代并取得了技术领先优势，构建了包含IPU、图像处理器ISP、数据压缩处理器HYCM等多款处理器IP的人工智能异构计算子系统，并与包括阿里巴巴平头哥、寒武纪科技、知名芯片设计公司、北京地铁、院所及高校形成了广泛的商业与技术合作，与合作伙伴一起推出了面向不同应用场景的多种人工智能软硬件一体化方案。
联系人：李振海（lizhshu@shu.edu.cn）
