题目：力学工程科学与芯片微电子研发
主讲：李 林高工(上海集成电路研发中心有限公司)
时间： 2021年6月25日(周五)15:00-16:00
地点： 上海大学力学所200室
邀请人：卢志明 教授
主要内容
介绍芯片开发历史、现在和将来；介绍芯片研发、制造和封装测试等过程中与力学工程和应用数学相关的问题和挑战。
主讲人简介
李林，男，1975年10月生，上海集成电路研发中心有限公司数字设计经理。2012年中国航天科技集团公司高级工程师，2014年计算机与信息技术应用高级工程师。
主要经历：1998年复旦大学材料系毕业，2001年中科院上海冶金研究所研究生毕业。一直从事微电子芯片数字电路行业，先后工作于外商独资公司、民营上市集团以及国有企业，曾在成都组建过研发中心。开发过移动多媒体、北斗导航通信、人脸检测等芯片，现在上海集成电路研发中心（ICRD）带领团队研发数字电路芯片。获得国家知识产权局专利40余项。
